集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：麻烦介绍一下公司产品在半导体先进封装的应用?

　　安达智能(688125.SH)7月18日在投资者互动平台表示，公司流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序，已与国内某知名半导体企业建立了业务合作关系。除了消费电子行业外，公司以半导体为重点发展领域之一，围绕半导体组装所需设备的相关技术进行技术积累，优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。

　　截至发稿，安达智能市值为41.60亿元，股价为51.48元/股，较前一日收盘价上涨0.61%。

　　沪硅产业预计2023年净利润1.68亿元至2.01亿元安达智能：流体控制设备点胶机已应用于半导体封装工序，同比下降38%至48%qxmhjgc.com